図7-8 3本ピンバンドル試験体系

図7-8 3本ピンバンドル試験体系

ワイヤの構造物を透明で水と屈折率の近いフロン樹脂で製作(インデックスマッチング)することによって、レーザーの屈折による歪みを排除し、従来は画像計測が不可能だった狭く複雑な流路の高精度可視化を実現しました。

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