● 導電材用のプラズマアークと非導電材用のプラズマジェットの連携切断
● セラミック被覆金属材等でも確実に切断可能
● 厚板金属も切断可能
キーワード: プラズマアーク、プラズマジェット、連携切断
技術のステージ
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利用分野
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・解体作業全般(金属内面ライニングを 施した構造材等の解体) |
関連業種
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知財・関連技術情報
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設備工事業 |
特許第6815017号 |